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半導体・IC部品新着情報

• ミストCVD成膜技術による微細加工の相談受付開始しました！
• 移転のご案内
• Raspberry Pi,Beaglebone等のSBC及び周辺機器を取扱い始めます。
• 紙、クッション、フィルム等の精密抜き加工部品の受注開始しました。
• 過去に開発・生産し保守不能状態にあるシステムの保守・修理・改版を始めました。